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金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向ST汇金提问：请问公司跟华为公司有业务合作吗？如有主要涉及那些？公司回答表示：公司控股子公司中科拓达目前是上述公司云Stack CSP四钻、企业服务与软件CSP五钻认证服务商。本文源自金融界AI电报
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证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯(688153)公布了一项国际专利申请，专利名为“CSP滤波器的封装结构、制备方法、电路结构及电子设备”，专利申请号为PCT/CN2023/128763,国际公布日为2024年6月6日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来唯捷创芯还有呢？
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证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯(688153)公布了一项国际专利申请，专利名为“CSP滤波器的封装结构、制备方法、电路结构和电子设备”，专利申请号为PCT/CN2023/128672,国际公布日为2024年6月6日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来唯捷创芯说完了。
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作者：Ryan_So在游戏娱乐时通常会外接至桌面音箱，相比佩戴耳机的体验更好一些，不受拘束且在夏天不会闷热，由于电脑桌面空间相当有限，体积尺寸是不得不考虑的因素之一，还需综合考虑音质与输入方式等，七彩虹CSP-5203蓝牙音箱小巧精致，在桌面摆放更灵活，接下来分享实际使用感受神经网络。
金融界2024年2月24日消息，据国家知识产权局公告，江苏欧密格光电科技股份有限公司取得一项名为“一种CSP光源及其制备方法“授权公告号CN113823726B,申请日期为2021年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种CSP光源及其制备方法，包括蓝光晶片、荧光胶和白色胶水，所述荧光说完了。
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金融界3月27日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为即将发布的p70手机存储芯片是否有业务合作？谢谢！公司回答表示：公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接等我继续说。
金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！兴森科技是否与华为升腾相关芯片有业务合作？谢谢！公司回答表示：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封后面会介绍。
金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种CSP芯片测试用的探针测试装置及CSP芯片测试设备“授权公告号CN220509084U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及CSP芯片测试技术领域，具体涉及一种CS等会说。
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，甘肃酒钢集团宏兴钢铁股份有限公司申请一项名为“基于CSP产线的低成本低合金高强结构钢带Q355B生产方法“公开号CN117327993A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了基于CSP产线的低成本低合金高强结构钢等会说。
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